Бессвинцовые шарики припоя BGA оловянные шарики 25

Функция:1. широко используется в очень небольших сферических оловянных электронных деталях, которые объединяют полупроводниковые чипы, схемы и печатные платы и передают электронные сигналы.

2. Диаметр шарика припоя для упаковки интегральных схем составляет ок. 0,2 ~ 0,76 мм / 0,01 ~ 0,03 дюйма

3. Микроэлементы добавляются в шарики припоя для улучшения окислительной способности и надежности шариков припоя

4. Облагороженные материалы являются экологически чистыми и не содержат свинца и усиливают способность шариковой пайки

5. Благодаря большому количеству, он может практически удовлетворить ваши потребности в использовании и замене

. Бессвинцовые шарики припоя BGA оловянные шарики 25

спецификация :тип изделия: BGA бессвинцовый паяльный шар

состав продукта: Sn96,5%/Ag3%/Cu0, 5%

спецификация: прибл. 0,55 мм / 0,02 дюйма 250 000 зерен

назначение: бусины для посадки чипов и посадки шариков

область применения: пайка пакетов BGA, наполнение, обслуживание, посадка шариков

. Бессвинцовые шарики припоя BGA оловянные шарики 25

список пакетов: 1 бутылка оловянных шариков

. Бессвинцовые шарики припоя BGA оловянные шарики 25