Печь для сушки BGA PCB T101-00A 600W

XSLU0000131

печи этого типа предназначены для профессиональных электронных сервисов и компаний, занимающихся электро-монтажом. Их основной задачей является быстрое и эффективное нагревание печатных плат, PBA и электронных компонентов типа SMD, BGA и т. д. перед процессом пайки.

рекомендуется греть каждую плиту PBA или BGA перед обслуживанием,чтобы избежать любых поверхностных напряжений и повреждений дорожек на слоях ламината или расслоения. Для этого следует использовать выдержку в течение 12-24 часов при температуре 80-100°C.

пребывание в печи также снижает температурный шок, который возникает при пайке.

в соответствии со стандартом [IPC/JEDEC J-STD-033B] для хранения и пайки термочувствительных компонентов можно получить информацию о том, как долго этот элемент должен находиться в печи перед пайкой. Например, микросхему BGA/SMD толщиной 1,2 мм и MSL=4, которая находилась за пределами климатической камеры или печи более 72 часов, следует нагревать при температуре 125°C в течение 7 часов, а для более толстых микросхем или более высокого уровня MSL это время может достигать 48 часов.

в случае обслуживания электроники и замены микросхем BGA/SMD мы рекомендуем сначала греть ее в Печах этого типа, а затем хранить в климатическом шкафу, автоматически поддерживающем условия 40°C и RH <= 5%, которые также находятся в [нашем предложении].

такая процедура значительно сокращает время подготовки электроники и систем перед пайкой и обеспечивает им оптимальные условия для обслуживания.

технические характеристики:

вам нужны другие сервисные или паяльные аксессуары-проверьте наши другие списки.