Внимание! Уважаемые клиенты! В последнее время участились случаи мошенничества! Компания ALLPARTS и ее партнеры не принимают средства на карты физ лиц! Будьте внимательны - не совершайте оплату, если вам пишут или звонят с номеров, не проверенных на сайте. Номер телефона вы можете проверить в онлайн-чате на сайте all-parts.in.ua или в instagram.

Печь для сушки электроники BGA, SMD, PCB, PBA T101-00A 600W

Доступно
SKU
17247410042
Просмотры:0
59466,00 ₴
Для заказа или консультации:
096-958-04-32

XSLU0000131

профессиональная печь для сушки, замачивания электроники

микросхемы: BGA, SMD, PCB и другие приложения

✅ модель: REBALL 101-00A 600W

✅ диапазон температур: 5 - 300°c

✅ цифровой контроллер температуры и времени

✅ циркуляция воздуха с регулируемый

✅ регулируемые полки

цифровая печь REBALL 101-00a

печи этого типа предназначены для профессиональных электронных сервисов и компаний, занимающихся электро-монтажом.

их основная задача-быстрое и эффективное нагревание:

  • ✅ PCB
  • ✅ PBA
  • ✅ SMD
  • ✅ BGA и т. д.

перед процессом пайки.

✅  рекомендуется греть каждую плиту PBA или BGA перед обслуживанием,чтобы избежать любых поверхностных напряжений и повреждений дорожек на слоях ламината или расслоения.

✅ для этого следует использовать выдержку в течение 12-24 часов при температуре 80-100°C.

✅ пребывание в печи также снижает температурный шок, возникающий при пайке.

требования стандарта IPC/JEDEC J-STD-033b

➡️ согласно стандарту [IPC/JEDEC J-STD-033b] для хранения и пайки термочувствительных компонентов, можно узнать, как долго данный элемент должен находиться в печи перед пайкой.

➡️ например, микросхема BGA/SMD толщиной 1,2 мм и MSL=4, которая находилась за пределами климатической камеры или печи более 72 часов должна нагреваться при температуре 125°C в течение 7 часов, а в случае более толстых микросхем или более высокого уровня MSL это время может достигать 48 часов.

➡️ в случае обслуживания электроники и замены микросхем BGA/SMD мы рекомендуем сначала условия 40°C и Rh <= 5% которые также находятся в [нашем предложении].

➡️ такая процедура значительно сокращает время подготовки электроники и систем перед пайкой и обеспечивает им оптимальные условия для обслуживания.

технические характеристики

  • ✅ модель: REBALL 101-00A
  • ✅ размеры камеры: 26,5(в)x24(Ш)x27(грунт)см
  • ✅ размеры устройства: 59(в)x41(в)40(почвы)см
  • ✅ диапазон регулировки температуры: 5-300°C
  • ✅ максимальная температура: 300°C
  • ✅ количество полок: 2 регулируемых
  • ✅ точность температуры: ±1%
  • ✅ дополнительные функции: циркуляция воздуха, регулируемые вентиляционные отверстия
  • ✅ при достижении заданной температуры он поддерживает ее в течение заданного времени
  • ✅ напряжение питания: 230vac
  • ✅ мощность: 600 Вт
  • ✅ время нагрева печи до температуры 125°C - прибл. 20 мин
  • ✅ емкость: 17 л
  • ✅ вес: 25 кг

В комплект входят:

  1. ✅ печь Reball 101-00A
  2. ✅ польское руководство пользователя
✅ нужны другие сервисные или паяльные аксессуары-проверьте наши другие списки.
Дополнительная информация
СостояниеНовый
Напишите ваш собственный отзыв
Вы пишете отзыв на товар:Печь для сушки электроники BGA, SMD, PCB, PBA T101-00A 600W
Ваша оценка