припой для пайки небольшой

паяльная Флюсовая Банка 100 г флюс для пайки электроники телефона BGA сварочный ремонт

описание:

паяльная паста имеет небольшой размер, легко переносится и хранится, проста в использовании, эффективна.

вес составляет около 100 грамм / 3 . 5 унций .

высокая температура легко окисляет поверхность материала, а паяльная паста помогает предотвратить процесс окисления.

он обладает хорошими изоляционными свойствами и может предотвратить разрыв проводов из-за возраста проводки

широко используется в прецизионных деталях, цифровых продуктах и различных сварочных ремонтах SMT, BGA, PGA, SMD и т. д.

пакет включает в себя:

1 шт. паяльной пасты