BST-505 - это высококачественные шарики для пайки и ремонта устройств с высокой плотностью компонентов, например мобильных телефонов. Этот продукт идеально подходит для прецизионной пайки компонентов BGA.
описание продукта:
- модель: BST-505
- состав:Sn63/Pb37 (63% олова, 37% свинца)
- температура плавления: 183 ℃
- количество:25,000 шариков в бутылке/li>
- цвет: серебристо-серый
- диаметр:0,6 мм
- применение: BGA реболлинг, пайка интегральных схем
