Сушильная печь KH-35A 250°C 220V

сушильная печь KH-35A для BGA, SMD, PCB, PBA с цифровым управлением разработана специально для профессиональных электронных сервисов и компаний по электро-сборке. Он позволяет точно нагревать печатные платы, PBA и электронные компоненты типа SMD, BGA перед пайкой. нагревание гарантирует эффективное высыхание компонентов, чтобы избежать повреждений, таких как расслоение, трещины или вытекание олова во время пайки.

Piec печь KH-35A⭕

печь KH-35A характеризуется цифровой панелью управления с ЖК-дисплеем, которая позволяет точно контролировать процесс. изготовлен из высококачественной холоднокатаной стали, что обеспечивает долговечность и современный внешний вид. большое окно в передней части печи позволяет наблюдать за интерьером, а функции таймера и температурного будильника еще больше облегчают использование.

кроме того, печь KH-35A оснащена мембранной внутренней камерой, которую очень легко чистить. Благодаря использованию функции циркуляции воздуха , температура внутри печи унифицирована, что обеспечивает равномерную сушку. силиконовое уплотнение двери и трубы подачи тепла устойчивы к высоким температурам, что повышает безопасность и длительный срок службы устройства.

печь KH-35A может использоваться также для сушки фруктов, злаков, контейнеров, санитарных изделий или трав. может также использоваться для греться лампы.

techniczne️️️ ️ ️ технические характеристики

✔ модель: KH-35A

✔ внешние размеры: 530x640x550 мм( Высота x Ширина x глубина )

✔ внутренние размеры: 350x350x350 мм ( Высота x Ширина x глубина )p>

✔ количество полок: 2

✔ диапазон таймера: 0-999 мин

✔ материал изоляции: Силикон

✔ регулятор температуры: Цифровой

✔ диапазон регулировки температуры: 5-250° c

✔ точность:<± 0.5°c

✔ напряжение питания: 220V ac

✔ мощность нагрева: 1000W (1kw)

в соответствии со стандартом IPC / JEDEC J-STD-033B, касающимся хранения и пайки термочувствительных компонентов, вы можете получить информацию о том, как долго этот элемент должен находиться в печи перед пайкой.

например, микросхему BGA / SMD толщиной 1,2 мм и MSL четвертого уровня, которая находилась вне климатической камеры или печи более 72 часов, следует нагревать при температуре 125°C в течение 7 часов, для более толстых микросхем или более высокого уровня MSL это время может достигать 48 часов.

стоит отметить, что использование только климатического шкафа, поддерживающего условия 40 °C и RH <= 5%, значительно увеличивает время, необходимое для правильной сушки компонентов BGA / SMD в случае вышеупомянутого стандарта IPC / JEDEC J-STD-033B, это будет длиться 15 дней, а в крайнем случае-до 79 дней.

⭐⭐⭐печь KH-35A-это надежное устройство, которое позволяет профессионально сушить и греть электронные компоненты. Благодаря точному управлению, высококачественным материалам и богатой функциональности, он будет соответствовать ожиданиям даже самых требовательных электронных сервисов и электро-сборочных компаний.⭐⭐⭐

символ: 00043984